Huawei, müşterilerini yaklaşan AI çipleri için belleği bağımsız olarak temin etmeye yönlendiriyor; bu, ağır ABD yaptırımları ve yerel tedarik sıkıntıları nedeniyle satın alımı kara pazara dış kaynak olarak aktarmak anlamına geliyor. Şirket, önümüzdeki yılın başında Ascend 960DT çipini piyasaya sürmeyi ve mevcut donanımının performansını iki katına çıkarmayı hedefliyor. Ancak, Çinli tedarikçiler talebi karşılayacak kadar Yüksek Bant Genişliği Belleği (HBM) üretemiyor ve katı ABD ihracat kuralları, Samsung ve SK Hynix gibi küresel lider üreticilerden doğrudan alımları engelliyor.
Bu kısıtlamaları aşmak için karmaşık bir kaçakçılık ağı ortaya çıktı. Kaçakçılar, HBM'yi ABD ihracat performans eşiklerinin altında kalan düşük sınıf sunucu işlemcileriyle birleştirerek paketleri Hong Kong üzerinden Çin'e gönderiyor. Sevkiyatlar ulaştıktan sonra yerel atölyeler, yüksek hata oranları ve hassas işlemlere rağmen bellek çiplerini işlemcilerden özenle ayırıyor. Bu sınırlı tedarik zinciri, HBM3E bellek birimlerinin kara pazardaki fiyatlarının geçen yıl içinde yaklaşık 4.000 dolara yükselmesine neden oldu.
Yasa dışı ekosistem, sökülmüş eski Nvidia GPU'ları ve iptal edilen çip tasarım projelerinden kalan fazla stoklarla da destekleniyor. Sonuç olarak, Güney Kore gümrük otoritesi, Mayıs ayına kadar 560 milyon dolarlık yasa dışı çip ihracatı tespit etti; bu, geçmiş yıllık rekorları aşmış durumda ve ihracatın üçte biri yetkisiz stratejik malları içeriyor. Bu dolaylı yol, uluslararası yarı iletken ticaret kontrollerinden kaçınmada gri pazar tedarik zincirlerinin kalıcı dayanıklılığını gözler önüne seriyor.